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陈冠方

作品数：10 被引量：5H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
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  • 1个化学工程
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  • 1个电气工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
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主题

  • 5个电子组装
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  • 4个课程
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机构

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资助

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  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西壮族自治...
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  • 1个广西研究生教...

传媒

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  • 1个电子与封装

地区

  • 7个广西
共 7 条 记 录，以下是 1-7
冷雪松
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：单片机 SMT 封装 电液比例调速阀 液压元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋延彪
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 封装 课程设置 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
申永革
供职机构：桂林电子工业学院机电工程学院机械电子工程系
研究主题：程序控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈莉
供职机构：桂林电子工业学院
研究主题：机械手
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙宁
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 选型设计 封装 隔振器设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连成
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 封装 课程设置 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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