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金亮
作品数:
5
被引量:19
H指数:3
供职机构:
华南理工大学电子与信息学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
卫国强
华南理工大学机械与汽车工程学院
宋芳芳
工业和信息化部电子第五研究所
李斌
华南理工大学电子与信息学院
杜隆纯
华南理工大学机械与汽车工程学院
薛明阳
华南理工大学机械与汽车工程学院
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卫国强
供职机构:华南理工大学
研究主题:钎料 焊点 钎焊 无铅钎料 钎料合金
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宋芳芳
供职机构:华南理工大学电子与信息学院
研究主题:行波管 焊接残余应力 NBTI效应 激光焊接 有限元方法
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李斌
供职机构:华南农业大学食品学院
研究主题:茶树 纳米硒 茶叶 绿茶 咖啡碱
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杜隆纯
供职机构:华南理工大学
研究主题:温度梯度 安全可靠性 焊点 温度控制装置 电迁移
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恩云飞
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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薛明阳
供职机构:华南理工大学机械与汽车工程学院
研究主题:BGA封装 有限元模拟 剪切强度 时效 BGA
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王海燕
供职机构:华南理工大学机械与汽车工程学院
研究主题:BGA 抗剪强度 无铅焊点 时效 BGA封装
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