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赵丹
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72
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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电气工程
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合作作者
邹嘉佳
中国电子科技集团公司第三十八研...
王璐
中国电子科技集团公司第三十八研...
刘建军
中国电子科技集团公司第三十八研...
孙晓伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
朱春临
中国电子科技集团公司第三十八研...
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邹嘉佳
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
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王璐
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:氟树脂 阵面 金属化孔 表面改性剂 互联
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
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孙晓伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
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殷东平
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 金刚石 盖板 仿真 聚醚醚酮
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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朱春临
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:表面改性剂 氟树脂 结构件 微带板 雷达产品
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程明生
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
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陈该青
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:焊料 微带板 工装 助焊剂 连接器
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黄钊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:针尖 表面改性剂 氟树脂 金属原子 电子源
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