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毕明路
作品数:
24
被引量:22
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第五十四研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
环境科学与工程
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合作作者
来新泉
西安电子科技大学
樊昀琦
武汉大学电子信息学院
梁栋
中国电子科技集团第五十四研究所
姜建国
西安电子科技大学
沈振芳
西安电子科技大学
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来新泉
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:CMOS 误差放大器 电路设计 电压 DC-DC转换器
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刘永生
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:产前准备 表面贴装 自动数据 电子设计自动化 电装
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沈振芳
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:产前准备 表面贴装 自动数据 电子设计自动化 电装
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黄战武
供职机构:西安电子科技大学电子工程学院电路CAD研究所
研究主题:印制电路板 异构 审查方法 设计环境 制造执行系统
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李锦
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:成品率 产前准备 表面贴装 版图 加权处理
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陈晓泽
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:产前准备 表面贴装 自动数据 电子设计自动化 电装
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供职机构
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姜建国
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:电磁 虚拟现实 全局优化 CAD 印制电路板
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相关人物
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研究领域
梁栋
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:垂直互连 一体化 射频 波导缝隙阵列天线 波导缝隙
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樊昀琦
供职机构:武汉大学电子信息学院
研究主题:表面贴装 电子电路 制造执行系统 片式 电路
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赵永瑞
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:片式 电路
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