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张毓隽
作品数:
10
被引量:33
H指数:3
供职机构:
西安科技大学材料科学与工程学院
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相关领域:
一般工业技术
金属学及工艺
文化科学
电子电信
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合作作者
沈卓身
北京科技大学材料科学与工程学院
童震松
北京科技大学材料科学与工程学院
朱明
西安科技大学材料科学与工程学院
张菊梅
西安科技大学材料科学与工程学院
易大伟
西安科技大学材料科学与工程学院
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沈卓身
供职机构:北京科技大学新材料技术研究院
研究主题:可伐合金 微晶玻璃 电子封装 热导率 绝缘电阻
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童震松
供职机构:北京科技大学
研究主题:半干法烟气脱硫 烟气 烧结烟气 脱硫剂 半干法
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朱明
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:高温腐蚀 合金 摩擦焊 腐蚀速率 尖晶石
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牛立斌
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:铸型 高耐磨性 基体金属 原位反应 复合材料
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易大伟
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:教学改革 硼化物 钛 钨 性能研究
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孙万昌
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:复合镀层 快速致密化 碳 碳复合材料 热解碳
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张菊梅
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:微弧氧化 镁合金 AZ80镁合金 力学性能 耐蚀性
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蔡辉
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:微弧氧化 镁锂合金 AL 电子封装 封装材料
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杜双明
供职机构:西安科技大学
研究主题:显微组织 3D-C/SIC复合材料 异种金属 扩散钎焊 镁合金
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张腾
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:机械活化 镁 碳热还原反应 碳热还原 真空
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