2024年11月16日
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吴春涛
作品数:
9
被引量:6
H指数:2
供职机构:
桂林电器科学研究院有限公司
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相关领域:
电气工程
一般工业技术
金属学及工艺
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合作作者
贾波
桂林电器科学研究院有限公司
林毓
桂林电器科学研究院有限公司
兰岚
桂林金格电工电子材料科技有限公...
张登
桂林金格电工电子材料科技有限公...
杨清
桂林电器科学研究院有限公司
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机构
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桂林电器科学...
传媒
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电工材料
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广西
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林毓
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 铜铬合金 湿润性 触头 熔渗
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所获资助
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贾波
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 银 钨 电触头材料 湿润性
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相关人物
供职机构
所获资助
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兰岚
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 银 镍 碳化钨粉 碳化钨
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相关人物
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所获资助
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杨清
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 触头 器用 低压断路器 高性能
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相关人物
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所获资助
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张登
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 触头 器用 真空接触器 金相组织
发表作品
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所获资助
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张洁
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 触头 器用 低压断路器 高性能
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