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罗海萍

作品数：5 被引量：21H指数：3
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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  • 1个文化科学

主题

  • 5个有限元
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  • 3个开裂分析
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 5个广西
共 5 条 记 录，以下是 1-5
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宇君
供职机构：桂林电子工业学院
研究主题：无铅焊料 开裂分析 SN-BI SN-AG 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘宏明
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：封装工艺 有限元仿真 半导体技术 开裂分析 开裂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏喜然
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：无铅回流焊 底充胶 PBGA封装 回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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