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杨芳
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93
被引量:21
H指数:3
供职机构:
北京大学
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合作作者
张大成
北京大学信息科学技术学院微电子...
王玮
北京大学
李婷
北京大学
田大宇
北京大学
刘鹏
北京大学
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张大成
供职机构:北京大学
研究主题:微电子机械系统 MEMS 刻蚀 硅 键合
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李婷
供职机构:北京大学
研究主题:微电子机械系统 刻蚀 键合 牺牲层 成品率
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王玮
供职机构:北京大学
研究主题:单晶金刚石 金刚石 场效应晶体管 硅基 芯片
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田大宇
供职机构:北京大学
研究主题:刻蚀 探测器 硅 离子注入 成品率
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刘鹏
供职机构:北京大学
研究主题:艺术博物馆 前驱物 衬底 气相外延 MEMS器件
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罗葵
供职机构:北京大学
研究主题:刻蚀 成品率 微电子机械系统 淀积 湿法腐蚀
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何军
供职机构:北京大学
研究主题:MEMS器件 刻蚀 成品率 芯片尺寸 结构层
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赵丹淇
供职机构:北京大学
研究主题:MEMS器件 牺牲层 成品率 单片集成 刻蚀
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黄贤
供职机构:北京大学
研究主题:MEMS器件 成品率 芯片尺寸 结构层 压阻式压力传感器
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张立
供职机构:北京大学
研究主题:刻蚀 变化检测 长梁 压力计 机械可靠性
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