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方克洪

作品数：120 被引量：19H指数：3
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地区

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孟运东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 多层电路板 环氧树脂组合物 低介电常数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐莹
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：环氧树脂组合物 覆铜板 覆铜箔层压板 聚苯醚树脂 聚苯醚
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吴奕辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高耐热 覆铜板 覆铜箔层压板 粘结片 环氧树脂组合物
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许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏晓声
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
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王政芳
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 聚乙烯醇缩甲醛 醋酸乙烯 高密度封装 改性环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：聚苯醚 环氧树脂组合物 覆铜板 层压材料 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗成
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 介质损耗角正切 预浸料 树脂
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