2024年11月15日
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刘嵘侃
作品数:
24
被引量:33
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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发文基金:
国防科技技术预先研究基金
国家部委预研基金
模拟集成电路重点实验室基金
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电子电信
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合作作者
唐昭焕
中国电子科技集团第二十四研究所
徐炀
中国电子科技集团第二十四研究所
张静
信息产业部
谈侃侃
中国电子科技集团第二十四研究所
郝跃
西安电子科技大学微电子学院微电...
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唐昭焕
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 功率VDMOS器件 功率MOSFET器件 导电类型
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所获资助
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徐炀
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:平行缝焊 半导体器件 烘培 封装 储能焊
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张静
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:SIGE_HBT SIGE 异质结双极晶体管 半导体 分子束外延
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谈侃侃
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体器件 烘培 封装 键合 电子封装
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徐世六
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:比较器 逐次逼近型模数转换器 采样开关 逐次逼近型 SAR_ADC
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刘勇
供职机构:电子科技大学
研究主题:W波段 深槽 氮化镓 半导体 毫米波
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谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS SIGE 半导体器件
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郝跃
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:势垒层 电极 场板 高电子迁移率晶体管 氮化镓
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刘道广
供职机构:清华大学
研究主题:SIGE_HBT SIGE HBT VDMOS器件 自对准
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崔伟
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 漂移区 场效应 掺杂
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