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作品数：117 被引量：43H指数：4
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地区

  • 31个广东省
  • 1个河南省
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杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
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殷卫峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 高介电常数 预浸料 覆铜板 聚苯醚树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈勇
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 半固化片 印制线路板 环氧树脂 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙宝磊
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：改性研究 共混 环氧树脂 酚醛树脂 双氰胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔凡旺
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高导热 胶膜 金属基板 玻璃化转变温度 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗成
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 介质损耗角正切 预浸料 树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏晓声
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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