2024年11月15日
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金红
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桂林电器科学研究院有限公司
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合作作者
蒋德志
桂林电器科学研究院有限公司
黄锡文
桂林电器科学研究院有限公司
廖志亮
桂林电器科学研究院有限公司
罗春华
桂林电器科学研究院有限公司
张天锦
桂林电器科学研究院有限公司
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黄锡文
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:电触头材料 电触头 银氧化锡 银 等静压成型
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蒋德志
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:电触头材料 触头材料 触头元件 喷雾干燥 电触头
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张天锦
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:电触头材料 电触头 固体电解质材料 锂系 银
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王振宇
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:固体电解质材料 锂系 电触头 电触头材料 非晶态
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罗春华
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 镍 复压 碳化钨粉 碳化钨
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唐更生
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:热轧复合 电触头 铜铬合金 高频感应炉 合金带材
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廖志亮
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:触头材料 金相组织 熔渗法 熔渗 W
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陈光明
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:银氧化锡 电触头材料 电触头 触头材料 锭坯
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李恒
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:充放电性能 SUB 电池 原位掺杂 电触头材料
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叶凡
供职机构:桂林电器科学研究院有限公司
研究主题:银氧化锡 电触头材料 电触头 等静压成型 氧化银
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