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朱卫良

作品数：31 被引量：97H指数：6
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：江苏省自然科学基金江苏省科技支撑计划项目江苏省基础研究计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程核科学技术更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 5个电气工程
  • 4个经济管理
  • 4个机械工程
  • 2个核科学技术
  • 2个理学
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 17个电路
  • 14个集成电路
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  • 6个封装
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  • 3个低压差
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  • 3个电子元
  • 3个动力学
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机构

  • 20个中国电子科技...
  • 2个江南大学
  • 1个成都理工大学
  • 1个教育部
  • 1个重庆大学
  • 1个无锡微电子科...
  • 1个信息产业部
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 7个江苏省自然科...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个江苏省科技支...
  • 3个江苏省基础研...
  • 1个江苏高校优势...
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  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 15个电子与封装
  • 8个电子产品可靠...
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  • 2个中国集成电路
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  • 1个科学技术与工...

地区

  • 21个江苏省
  • 1个四川省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
陆坚
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 静电放电 金属互连线 电迁移 绝缘体上硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜迎
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 封装 加速度 盐雾 电磁干扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常乾
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 陶瓷封装 工艺技术要求 键合 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
芦俊
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：虚拟仪器 基于虚拟仪器 DDS 测试系统 ADAMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛伟民
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：压痕 边缘检测 链码 DDS 虚拟仪器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕栋
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 塑封 盖板 军用 塑封集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宫建华
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 盖板 加速度 挠度 试验分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡荭
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 并联 PCB 谐振 旁路电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴海峰
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：LVDS 眼图 抖动 误码率 低压差分信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
皮志松
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：动力学 电路 集成电路 字符分割 数学形态学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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