2024年11月20日
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敖金平
作品数:
23
被引量:37
H指数:4
供职机构:
河北半导体研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
国防科技技术预先研究基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李献杰
电子工业部
刘伟吉
河北半导体研究所
曾庆明
电子工业部
王全树
河北半导体研究所
王志功
东南大学能源与环境学院射频与光...
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李献杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:单片集成 量子阱红外探测器 INP/INGAAS INP OEIC
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刘伟吉
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:GAAS_HBT HEMT 光接收机 OEIC 砷化镓
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曾庆明
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:INP/INGAAS HBT HEMT OEIC INP
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王全树
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:INP GAAS_HBT OEIC 触发器 ALGAAS
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梁春广
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微机械 光开关 砷化镓 GAAS 分子束外延
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徐晓春
供职机构:河北半导体研究所
研究主题:OEIC 光接收机 单片集成 MQW MHEMT
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王志功
供职机构:东南大学
研究主题:CMOS CMOS工艺 光纤通信 神经信号 压控振荡器
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蔡克理
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:双极晶体管 HBT MSM HEMT 光接收机
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刘式墉
供职机构:吉林大学
研究主题:有机电致发光器件 激光器 OLED 有机电致发光 掺杂
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柯锡明
供职机构:东南大学能源与环境学院射频与光电集成电路研究所
研究主题:光接收机 CMOS工艺 跨阻前置放大器 HEMT OEIC
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