您的位置： 专家智库 > >

叶锦荣

作品数：17 被引量：1H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 19个电子电信
  • 14个化学工程
  • 7个一般工业技术
  • 5个电气工程
  • 4个理学
  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 3个交通运输工程
  • 2个农业科学
  • 1个自动化与计算...
  • 1个环境科学与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个文化科学

主题

  • 19个电路
  • 19个印制电路
  • 18个电路板
  • 18个印制电路板
  • 18个树脂
  • 14个铜箔
  • 11个印刷电路
  • 11个印刷电路板
  • 11个预浸
  • 11个粘结片
  • 10个低热膨胀
  • 10个低热膨胀系数
  • 10个亚胺
  • 9个电路基板
  • 9个电损耗
  • 9个预浸料
  • 8个低介电损耗
  • 7个低吸水率
  • 7个性能表征
  • 6个多层板

机构

  • 19个广东生益科技...
  • 1个中山大学

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 3个广东省战略性...
  • 2个火灾科学国家...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个广东省粤港关...
  • 1个广东省重大科...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 16个印制电路信息
  • 7个第十届中国覆...
  • 6个热固性树脂
  • 5个第十四届中国...
  • 4个绝缘材料
  • 4个覆铜板资讯
  • 4个2007春季...
  • 4个第十六届中国...
  • 3个2007中日...
  • 3个2009春季...
  • 3个2009中日...
  • 3个第十届绝缘材...
  • 3个2012年中...
  • 3个2012年秋...
  • 3个第十五届中国...
  • 3个第五届全国青...
  • 2个高分子学报
  • 2个中国阻燃
  • 2个2010年全...
  • 2个第八届全国绝...

地区

  • 19个广东省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
尹建洪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 印制电路板 铜 功能性树脂 开裂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 称重 玻纤布 PCB 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林振生
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 翘曲 储能模量 测试点 玻璃布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何岳山
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 层压板 无卤阻燃 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王碧武
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文欣
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 铜箔 预浸料 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕吉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 韧性 弯折 挠性 综合评价
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0