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严伟
作品数:
85
被引量:299
H指数:10
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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发文基金:
国防基础科研计划
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
李孝轩
南京电子技术研究所
胡永芳
中国电子科技集团第十四研究所
禹胜林
南京航空航天大学材料科学与技术...
韩宗杰
南京电子技术研究所
房迅雷
中国电子科技集团第十四研究所
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李孝轩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
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胡永芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
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禹胜林
供职机构:南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题:无铅钎料 权向量 焊点 盲均衡 热循环
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所获资助
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韩宗杰
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:无铅钎料 焊点 力学性能 润湿性 铜
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刘刚
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
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房迅雷
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:LTCC 硼 钙 硅系 相控阵雷达
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姜伟卓
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:微波组件 小型化 微波多芯片组件 微组装技术 LTCC
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孙兆鹏
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:LTCC 低温共烧陶瓷 LTCC技术 共面波导 带状线
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朱小军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:电子封装 气密封装 激光焊接 硅铝合金 脉冲激光焊
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研究领域
谢廉忠
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:LTCC 低温共烧陶瓷 相控阵雷达 组件 LTCC基板
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