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高国平
作品数:
23
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第五十八研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
罗静
中国电子科技集团第五十八研究所
王栋
中国电子科技集团第五十八研究所
周晓彬
中国电子科技集团第五十八研究所
周毅
中国电子科技集团第五十八研究所
胡庆成
中国电子科技集团第五十八研究所
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罗静
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:背栅 集成电路 ESD保护结构 版图 硅膜
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所获资助
研究领域
王栋
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:反熔丝 背栅效应 背栅 负电压 寄生
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周晓彬
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:单粒子 场区 ESD SOI工艺 版图
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所获资助
研究领域
周毅
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:ESD保护结构 偏置 衬底 延时电路 集成电路
发表作品
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所获资助
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徐睿
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:电路结构 锁存 PROM 编程 反熔丝
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胡庆成
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:高速率 反相器 芯片设计 电平转换电路 电平转换
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刘士全
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:测试向量 锁存 总线应用 寄存器 CMOS器件
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蒋婷
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:DSP 精简指令集 流水线 数字信号处理器 存储器
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韩兆芳
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:CMOS集成电路 闩锁效应 HFE 光学 高压蒸汽
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所获资助
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李博
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:存储阵列 场区 ESD保护 EEPROM芯片 EEPROM
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