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温东华

作品数：16 被引量：10H指数：2
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共 18 条 记 录，以下是 1-10
杨波
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB CTI PCB板 半固化片 隔离层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王创甜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：压板 覆铜板 多层板 铆钉 皱纹
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佘乃东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩彦峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：计时器 垂直燃烧 超薄 测试条件 标准值
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钟健伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 耐电压 铜箔 超薄 覆铜箔层压板
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黄伟壮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩彦峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 影响因素 超薄 覆铜箔层压板 耐电压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余振中
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 服务器 高频 服务器市场 信号完整性
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