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黄强

作品数：6 被引量：20H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 6个封装
  • 5个电路
  • 5个集成电路
  • 4个噪声
  • 3个电路芯片
  • 3个引线
  • 3个引线键合
  • 3个双键
  • 3个陶瓷封装
  • 3个气密封装
  • 3个气密性封装
  • 3个强度分析
  • 3个氢气
  • 3个氢气含量
  • 3个芯片
  • 3个封装工艺
  • 2个倒装焊
  • 2个倒装芯片
  • 2个信号
  • 2个信号完整性

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 2个无锡微电子科...
  • 1个江南大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个江苏省宜兴电...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 6个电子与封装
  • 4个电子产品可靠...
  • 3个第二届中国国...
  • 2个中国集成电路
  • 1个半导体技术
  • 1个电子技术应用
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学
  • 1个集成电路应用
  • 1个世界产品与技...
  • 1个电子元件与材...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个电子设计工程
  • 1个第十届计算机...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
郭大琪
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 倒装芯片 封装 封装技术 下填充
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丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭伟
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：气密性封装 氢气含量 氢气 气密封装 噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王洋
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：氢气含量 氢气 气密封装 封装工艺 焊盘设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆永超
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国华
供职机构：江南大学物联网工程学院
研究主题：通孔 加速度 反熔丝 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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