2025年3月26日
星期三
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詹时芳
作品数:
5
被引量:6
H指数:2
供职机构:
电信科学技术第五研究所
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发文基金:
国家科技基础性工作专项
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相关领域:
电子电信
建筑科学
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合作作者
夏永生
电信科学技术第五研究所
李英志
电信科学技术第五研究所
鹿中晖
电信科学技术第五研究所
王永红
电信科学技术第五研究所
时彬
电信科学技术第五研究所
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四川省
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鹿中晖
供职机构:电信科学技术第五研究所
研究主题:土壤腐蚀 土壤 埋藏 铝 铅
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所获资助
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王永红
供职机构:电信科学技术第五研究所
研究主题:土壤腐蚀 土壤 埋藏 铝 铅
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供职机构
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夏永生
供职机构:电信科学技术第五研究所
研究主题:土壤 土壤腐蚀 埋藏 草甸土 铅
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所获资助
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李英志
供职机构:电信科学技术第五研究所
研究主题:土壤 土壤腐蚀 埋藏 铜 铝
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时彬
供职机构:电信科学技术第五研究所
研究主题:法律需求 法律 光缆 通信设施 通信光缆
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供职机构
所获资助
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宋志佗
供职机构:电信科学技术第五研究所
研究主题:光纤 架空光缆 光缆 光缆线路 松套管
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所获资助
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张维潭
供职机构:电信科学技术第五研究所
研究主题:串音 差分 YD 工控机 接线器
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