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张平

作品数：153 被引量：117H指数：5
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杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡苗
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
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马伟
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：热管 高温热管 高温 毛细芯 充装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈显平
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：物联网 路灯系统 智能控制 按键 安全驾驶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李强
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：高温热管 热管 非接触 接触热阻 热成像技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐良宝
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：热设计 球笼式万向节 仿真 调节系统 电视摄像机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖经
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：波导 功率器件 石墨烯 扫频 布拉格光栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘绍忠
供职机构：桂林电子科技大学外国语学院
研究主题：语用失误 语用学 外语教学 语用功能 跨文化交际
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄月
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 凸体 表面贴装工艺 贴片式 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄勇
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：微悬臂梁 碳纳米管 毫升 特异性反应 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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