2024年12月25日
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李敏
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供职机构:
武汉华中数控股份有限公司
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
鲜飞
武汉华中数控股份有限公司
王鹏贺
武汉华中数控股份有限公司
杨巍
武汉华中数控股份有限公司
刘江涛
武汉华中数控股份有限公司
林杰
武汉华中数控股份有限公司
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鲜飞
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
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王鹏贺
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 工装 可制造性设计 电子组装
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杨巍
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 可制造性设计 电子组装 反馈信号 印制板组件
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供职机构
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刘江涛
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 反馈信号 输入接口 板卡 电压
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林杰
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 测试装置 输入接口 测试信号
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周丹
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:功率管 热变形量 热误差补偿 热误差 热变形
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胡少云
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:CIMS PCB组装 工装 计算机集成制造系统 可制造性设计
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沈应龙
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 交流电压 信号采集 电压 网口
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胡洁
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:功率管 热变形量 测试装置 采样控制 DC/DC
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张华锋
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控机床 EMI 高频变压器 辅助电源 惯量
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