2024年11月16日
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张廷凯
作品数:
8
被引量:7
H指数:2
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
机械工程
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合作作者
甘志银
华中科技大学机械科学与工程学院...
张鸿海
华中科技大学机械科学与工程学院
徐建
华中科技大学机械科学与工程学院...
刘胜
华中科技大学机械科学与工程学院...
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甘志银
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:真空封装 微机电系统 MOCVD 阳极键合 MEMS
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供职机构
所获资助
研究领域
张鸿海
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 真空封装 宽范围 扫描探针显微镜 MEMS
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
徐建
供职机构:华中科技大学
研究主题:原子钟 被动型 CPT 光源 虚拟实验
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