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吴大海

作品数:3 被引量:50H指数:3
供职机构:华中科技大学微系统研究中心更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>

领域

  • 4个化学工程
  • 4个电子电信
  • 4个电气工程
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  • 3个金属学及工艺
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  • 3个环境科学与工...
  • 3个理学
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  • 1个医药卫生
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主题

  • 4个导电胶
  • 4个电迁移
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  • 3个倒装
  • 3个倒装芯片
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  • 3个电流
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  • 3个电路
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  • 2个倒装芯片技术
  • 2个导热
  • 2个导热性能
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  • 2个等离子体发射
  • 2个等离子体发射...
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机构

  • 4个华中科技大学
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  • 1个西安交通大学
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  • 1个武汉理工大学
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资助

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传媒

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  • 3个焊接学报
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  • 3个化学学报
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  • 3个电子质量
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  • 2个中国中药杂志
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  • 2个武汉理工大学...
  • 2个焊接技术
  • 2个材料导报

地区

  • 3个湖北省
4 条 记 录,以下是 1-4
吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁忠发
供职机构:华中科技大学微系统研究中心
研究主题:电子技术 各向异性 化学镀 镀银铜粉 热重法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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