2025年2月26日
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王建祥
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1
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供职机构:
成都科技大学
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
李祖强
成都科技大学
蒋国宾
成都科技大学
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李祖强
供职机构:成都科技大学
研究主题:复合材料 应力强度因子 断裂动力学 夹层板 正交各向异性
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蒋国宾
供职机构:四川大学建筑与环境学院
研究主题:复合材料 弹性力学 应力强度因子 级数解 偏应力
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