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宋夏

作品数：53 被引量：39H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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共 38 条 记 录，以下是 1-10
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林文海
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王运龙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 焊盘 互联 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡骏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 LTCC 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏晓旻
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈帅
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 铜 安检 毫米波雷达 焊区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王传伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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