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陈虎

作品数:28 被引量:1H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信化学工程理学一般工业技术更多>>

领域

  • 16个化学工程
  • 16个电子电信
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主题

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  • 14个环氧树脂
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  • 13个电路板
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  • 12个印制电路板
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  • 11个铜箔
  • 11个组合物
  • 8个亚胺
  • 7个导热
  • 7个低热膨胀
  • 7个低热膨胀系数

机构

  • 19个广东生益科技...
  • 1个华南师范大学
  • 1个湖北大学

资助

  • 3个广东省战略性...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个“十一五”国...
  • 1个广东省科技计...
  • 1个湖北省杰出青...
  • 1个火灾科学国家...

传媒

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  • 1个光谱实验室
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  • 1个合成技术及应...
  • 1个合成树脂及塑...
  • 1个太阳能

地区

  • 19个广东省
19 条 记 录,以下是 1-10
余德光
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 驳接 玻纤布 玻璃布 亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘华林
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 层压 电路基板 预浸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红霞
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:电路基板 覆铜板 树脂层 预浸 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄成
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 胶液 风温 温度控制范围
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘文龙
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 风温 温度控制范围 抽取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江恩伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 氟树脂 PTFE 高频 无机填料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊博明
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:亚胺 铝基覆铜板 连续化生产线 连续化生产 热塑性聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄灿
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:驳接 玻璃布 胶带 耐高温 碳化物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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