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陈虎
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28
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广东生益科技股份有限公司
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合作作者
余德光
广东生益科技股份有限公司
潘华林
广东生益科技股份有限公司
张红霞
广东生益科技股份有限公司
许永静
广东生益科技股份有限公司
颜善银
广东生益科技股份有限公司
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余德光
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 驳接 玻纤布 玻璃布 亚胺
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潘华林
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 层压 电路基板 预浸
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张红霞
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:电路基板 覆铜板 树脂层 预浸 印刷电路板
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所获资助
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
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黄成
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 胶液 风温 温度控制范围
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刘文龙
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 风温 温度控制范围 抽取
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江恩伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 氟树脂 PTFE 高频 无机填料
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熊博明
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:亚胺 铝基覆铜板 连续化生产线 连续化生产 热塑性聚酰亚胺
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黄灿
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:驳接 玻璃布 胶带 耐高温 碳化物
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