2024年11月16日
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潘毅
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供职机构:
华为技术有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
孙炼
中国移动通信集团广东有限公司
张盛彬
华为技术有限公司
谭慧华
华为技术有限公司
孙涛
华为技术有限公司
麦运周
华为技术有限公司
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孙炼
供职机构:四川大学锦城学院
研究主题:移动通信领域 TD C语言 移动终端 多模终端
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谭志刚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:包覆 封层 焊盘 焊接热 焊接区
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邸庆强
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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鄢思友
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 连接器 串扰 高速信号传输 焊盘
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张志坚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:光纤 光缆 暗盒 和光 焊盘
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所获资助
研究领域
马强民
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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麦运周
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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研究领域
孙涛
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:拍照 目标图像 预览 移动终端 拍照方法
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所获资助
研究领域
谭慧华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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张盛彬
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:继电器控制 继电器 列车运行控制系统 处理器系统 处理器
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