您的位置: 专家智库 > >

潘毅

作品数:12 被引量:0H指数:0
供职机构:华为技术有限公司更多>>
相关领域:自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 7个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个环境科学与工...
  • 2个文化科学
  • 1个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个建筑科学
  • 1个水利工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 11个电路
  • 10个印刷电路
  • 9个电路板
  • 9个印刷电路板
  • 9个通信
  • 9个连接器
  • 9个兼容性
  • 9个焊接区
  • 9个焊盘
  • 7个终端
  • 6个信号
  • 6个移动终端
  • 4个电子设备
  • 4个用户
  • 4个通信系统
  • 3个信道
  • 2个低频
  • 2个电脑
  • 2个电源接口
  • 2个堆叠

机构

  • 13个华为技术有限...
  • 1个北京师范大学
  • 1个南京航空航天...
  • 1个四川大学
  • 1个中国移动通信...

资助

  • 1个国家重点基础...
  • 1个湖南省自然科...
  • 1个湖南省教育厅...
  • 1个教育部人文社...

传媒

  • 2个通讯世界
  • 1个电信工程技术...
  • 1个水科学进展
  • 1个河南科技
  • 1个知识经济
  • 1个科技经济市场
  • 1个制冷技术
  • 1个现代电子技术
  • 1个中国电信业
  • 1个通信世界
  • 1个水利发展研究
  • 1个计算机测量与...
  • 1个经贸实践
  • 1个国土资源情报
  • 1个智库时代
  • 1个水资源与水工...
  • 1个湖南科技大学...
  • 1个数码设计
  • 1个亚太教育
  • 1个网络空间安全

地区

  • 13个广东省
  • 1个四川省
14 条 记 录,以下是 1-10
孙炼
供职机构:四川大学锦城学院
研究主题:移动通信领域 TD C语言 移动终端 多模终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭志刚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:包覆 封层 焊盘 焊接热 焊接区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邸庆强
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鄢思友
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 连接器 串扰 高速信号传输 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志坚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:光纤 光缆 暗盒 和光 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马强民
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
麦运周
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙涛
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:拍照 目标图像 预览 移动终端 拍照方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭慧华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张盛彬
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:继电器控制 继电器 列车运行控制系统 处理器系统 处理器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0