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胡永芳

作品数：64 被引量：212H指数：8
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程理学更多>>

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地区

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共 48 条 记 录，以下是 1-10
崔凯
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 微系统 芯片 硅 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王从香
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
禹胜林
供职机构：南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题：无铅钎料 权向量 焊点 盲均衡 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩宗杰
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：无铅钎料 焊点 力学性能 润湿性 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛松柏
供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院
研究主题：钎料 无铅钎料 显微组织 力学性能 钎焊材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李浩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 基板制造 镀覆 T/R组件 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
纪乐
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：键合 硅铝合金 激光软钎焊 接头组织 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯清健
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：LTCC 基板 低温共烧陶瓷 化学镀 挂具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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