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许海峰

作品数：5 被引量：29H指数：2
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个电气工程
  • 1个经济管理
  • 1个冶金工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个建筑科学
  • 1个核科学技术
  • 1个医药卫生
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 3个电磁
  • 3个电磁兼容
  • 3个电磁兼容性
  • 3个电路
  • 3个电路板
  • 3个多层基板
  • 3个多芯片
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  • 3个印刷电路
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  • 3个热应力
  • 3个热应力分析
  • 3个酰亚胺
  • 3个芯片
  • 3个芯片组件
  • 3个聚酰亚胺

机构

  • 4个电子科技大学
  • 1个四川大学
  • 1个《模具制造》...

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家重点基础...

传媒

  • 3个上海交通大学...
  • 3个电子与封装
  • 3个2006上海...
  • 2个金刚石与磨料...
  • 2个材料导报
  • 2个“第十三届全...
  • 1个大众科技
  • 1个电测与仪表
  • 1个电子学报
  • 1个电子世界
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  • 1个应用化学
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  • 1个生物物理学报
  • 1个真空科学与技...
  • 1个有色金属
  • 1个应用能源技术
  • 1个电子测量与仪...
  • 1个仪器仪表用户
  • 1个空间电子技术

地区

  • 4个四川省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
谢扩军
供职机构：电子科技大学物理电子学院
研究主题：微波 微波加热 微波等离子体 微波谐振腔 微波加热技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱琳
供职机构：电子科技大学物理电子学院
研究主题：混合型 聚酰亚胺 多层基板 电磁兼容性 电磁兼容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋长顺
供职机构：电子科技大学
研究主题：3D-MCM 热应力分析 封装 热沉 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨先玮
供职机构：电子科技大学
研究主题：磁控管 打火 连续波磁控管 阻抗匹配 频谱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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