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肖建伟

作品数:10 被引量:24H指数:3
供职机构:江汉大学更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

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9 条 记 录,以下是 1-9
范和平
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:聚酰亚胺 胶粘剂 挠性覆铜板 环氧树脂 丙烯酸酯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李桢林
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 挠性覆铜板 包封 丙烯酸酯 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘大娟
供职机构:江汉大学
研究主题:聚酰胺 包封 环氧树脂 胶粘剂 环氧树脂胶粘剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严辉
供职机构:教育部
研究主题:胶粘剂 挠性覆铜板 聚酰亚胺 丙烯酸酯 挠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈伟
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 聚酰亚胺 胶膜 流动度 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李静
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 胶膜 流动度 印制电路板 包封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟飞
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:丙烯酸酯 胶粘剂 保护膜 胶膜 环氧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张雪平
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 胶膜 环氧树脂 包封 丙烯酸酯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘莎莎
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 胶膜 聚酰亚胺 包封 聚酰亚胺树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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