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王芳芳

作品数:4 被引量:1H指数:1
供职机构:太原理工大学更多>>
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3 条 记 录,以下是 1-3
树学峰
供职机构:太原理工大学
研究主题:力学性能 纳米压痕 纳米压入 混凝土 测试装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王慧明
供职机构:太原理工大学理学院应用力学与生物医学工程研究所
研究主题:聚氨酯弹性体 聚氨酯材料 力学性能 NEO 高聚物材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志刚
供职机构:太原理工大学
研究主题:电子封装材料 电子封装 渗镀层 CU 变厚度圆板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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