2024年12月27日
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王芳芳
作品数:
4
被引量:1
H指数:1
供职机构:
太原理工大学
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相关领域:
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合作作者
王慧明
太原理工大学理学院应用力学与生...
树学峰
太原理工大学理学院应用力学与生...
李志刚
太原理工大学理学院应用力学与生...
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树学峰
供职机构:太原理工大学
研究主题:力学性能 纳米压痕 纳米压入 混凝土 测试装置
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王慧明
供职机构:太原理工大学理学院应用力学与生物医学工程研究所
研究主题:聚氨酯弹性体 聚氨酯材料 力学性能 NEO 高聚物材料
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相关人物
供职机构
所获资助
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李志刚
供职机构:太原理工大学
研究主题:电子封装材料 电子封装 渗镀层 CU 变厚度圆板
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所获资助
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