2024年11月16日
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王建立
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波兴业电子铜带有限公司
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合作作者
黄国杰
波兴业电子铜带有限公司
马吉苗
波兴业电子铜带有限公司
程镇康
波兴业电子铜带有限公司
郑国辉
波兴业电子铜带有限公司
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程镇康
供职机构:波兴业电子铜带有限公司
研究主题:引线框架 铜合金 C194合金 结晶器 水平连铸
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郑国辉
供职机构:波兴业电子铜带有限公司
研究主题:半导体材料 封装材料 集成电路 铜带 生产工艺
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马吉苗
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:引线框架 C194铜合金 C194合金 铜合金 铜
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黄国杰
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:铜合金 数值模拟 引线框架 合金 电导率
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