2024年11月18日
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张国华
作品数:
3
被引量:6
H指数:2
供职机构:
信息产业部
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发文基金:
江苏省青年科技基金
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相关领域:
建筑科学
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
于宗光
信息产业部
史朝辉
太原市排水管理处
许居衍
信息产业部
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于宗光
供职机构:信息产业部
研究主题:EEPROM ASIC 浮栅 可测性设计 可测性
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所获资助
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许居衍
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:SOC 系统芯片 U 快速热退火 EEPROM
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所获资助
研究领域
史朝辉
供职机构:太原市排水管理处
研究主题:承载力 性状研究 建筑结构 钻孔灌注桩 泥浆护壁
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