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叶安林

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

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地区

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秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康雪晶
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：电子技术 PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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