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俞中烨

作品数：13 被引量：0H指数：0
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吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨乐
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 半固化片 铜 压板 胶水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林振生
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 翘曲 储能模量 测试点 玻璃布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶锦荣
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 印制电路板 开裂 阻焊 测试点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马栋杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈伟杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 称重 烘烤 基材 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王创甜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：压板 覆铜板 多层板 铆钉 皱纹
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张君宝
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 压机 界面结合力 多层板 搭配
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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