2024年11月16日
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王洪全
作品数:
25
被引量:28
H指数:3
供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
四川省应用基础研究计划项目
国家教育部博士点基金
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相关领域:
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理学
电子电信
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合作作者
潘笑风
电子科技大学电子科学技术研究院
廖家轩
电子科技大学电子科学技术研究院
张佳
电子科技大学电子科学技术研究院
傅向军
电子科技大学电子科学技术研究院
魏雄邦
电子科技大学电子科学技术研究院
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潘笑风
供职机构:电子科技大学
研究主题:钛酸锶钡薄膜 介电性能 BST薄膜 介电 性能研究
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供职机构
所获资助
研究领域
廖家轩
供职机构:电子科技大学
研究主题:介电性能 钛酸锶钡薄膜 BST薄膜 BST 气凝胶
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张佳
供职机构:电子科技大学
研究主题:钛酸锶钡薄膜 介电性能 BST薄膜 介电 BST
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
傅向军
供职机构:电子科技大学
研究主题:钛酸锶钡薄膜 介电性能 BST薄膜 介电 BST
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
魏雄邦
供职机构:电子科技大学
研究主题:氧化钒薄膜 介电性能 钛酸锶钡薄膜 BST 氢气传感器
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供职机构
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田忠
供职机构:电子科技大学
研究主题:滤波器 钛酸锶钡薄膜 传输线 馈线 有源RFID
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供职机构
所获资助
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李恩求
供职机构:电子科技大学
研究主题:钛酸锶钡薄膜 钛酸锶钡 BST 溶胶-凝胶法 共掺
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供职机构
所获资助
研究领域
王冠
供职机构:电子科技大学电子科学技术研究院
研究主题:铁电材料 BST薄膜 BST 薄膜形貌 薄膜生长
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