2024年12月25日
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鲜飞
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513
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H指数:12
供职机构:
武汉华中数控股份有限公司
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发文基金:
国家科技重大专项
四川省应用基础研究计划项目
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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金属学及工艺
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合作作者
刘江涛
武汉华中数控股份有限公司
杨巍
武汉华中数控股份有限公司
王鹏贺
武汉华中数控股份有限公司
胡少云
武汉华中数控股份有限公司
李敏
武汉华中数控股份有限公司
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刘江涛
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 反馈信号 输入接口 板卡 电压
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杨巍
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 可制造性设计 电子组装 反馈信号 印制板组件
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所获资助
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王鹏贺
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 工装 可制造性设计 电子组装
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所获资助
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胡少云
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:CIMS PCB组装 工装 计算机集成制造系统 可制造性设计
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李敏
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 数控装置 测试信号 总线式
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沈应龙
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:测试装置 交流电压 信号采集 电压 网口
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周丹
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:功率管 热变形量 热误差补偿 热误差 热变形
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易亚军
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:伺服系统 工装 一体化 插拔式 表面贴装技术
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曹永刚
供职机构:烽火通信科技股份有限公司
研究主题:SMT 无铅焊料 多功能贴片机 电子组装 贴片机
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林杰
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:板卡 反馈信号 测试装置 输入接口 测试信号
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