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高岭

作品数：8 被引量：6H指数：1
供职机构：河北半导体研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个化学工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 4个封装
  • 3个电路
  • 3个陶瓷
  • 3个门阵
  • 3个门阵列
  • 3个封装外壳
  • 2个多层陶瓷
  • 2个多芯片
  • 2个引线
  • 2个砷化镓
  • 2个陶瓷封装
  • 2个陶瓷外壳
  • 2个器件封装
  • 2个芯片
  • 2个金属
  • 1个单片
  • 1个单片集成
  • 1个单片集成电路
  • 1个氮化
  • 1个氮化铝

机构

  • 4个河北半导体研...
  • 2个中国电子科技...
  • 2个机电部
  • 1个天津大学
  • 1个电子工业部
  • 1个电子部
  • 1个信息产业部

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 3个微电子学
  • 2个半导体情报
  • 1个世界电子元器...
  • 1个半导体技术
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个电子器件
  • 1个真空电子技术
  • 1个航空军转民技...
  • 1个中国集成电路
  • 1个电子与封装
  • 1个全国电子陶瓷...
  • 1个2003中国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 4个河北省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
赵东亮
供职机构：河北半导体研究所
研究主题：氮化铝陶瓷 氮化铝 系统级封装 低温共烧陶瓷 控制技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：河北半导体研究所
研究主题：CMOS电路 封装外壳 封装 门阵列
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高尚通
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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