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陈飞

作品数：31 被引量：38H指数：5
供职机构：华中科技大学更多>>
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合作作者

领域

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  • 20个自动化与计算...
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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 28个湖北省
共 28 条 记 录，以下是 1-10
计效园
供职机构：华中科技大学
研究主题：铸件 数值模拟 华铸CAE 铸件缺陷 数字化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建新
供职机构：华中科技大学
研究主题：数值模拟 华铸CAE 铸件 铸钢件 铸造CAE
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨亮
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 绝缘层 截面分析 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方靖
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘孝刚
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 低温键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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