2024年11月16日
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王刚
作品数:
143
被引量:90
H指数:5
供职机构:
重庆科技学院
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发文基金:
国家自然科学基金
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金
重庆高校创新团队建设计划项目
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相关领域:
金属学及工艺
文化科学
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
尹立孟
重庆科技学院研究生工作部研究生...
姚宗湘
重庆科技学院机械与动力工程学院
张丽萍
重庆科技学院冶金与材料工程学院
蒋德平
重庆科技学院机械与动力工程学院
刘成
重庆科技学院冶金与材料工程学院
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金属学及工艺
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文化科学
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南昌航空工业...
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华南理工大学
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新疆大学
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重庆工业高等...
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中南大学
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兰州理工大学
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西南石油学院
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九州大学
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重庆市教育委...
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重庆市自然科...
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重庆市教委科...
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重庆高校创新...
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先进焊接与连...
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重庆市研究生...
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重庆市高等教...
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重庆市教育科...
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国家科技重大...
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国家重点基础...
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材料腐蚀与防...
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国家级大学生...
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国家级教学团...
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江西省高等学...
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国家高技术研...
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中国博士后科...
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江西省研究生...
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教育部“新世...
传媒
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热加工工艺
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电焊机
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重庆科技学院...
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焊管
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稀有金属材料...
6个
焊接
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材料保护
6个
表面技术
6个
功能材料
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机械工程学报
5个
金属热处理
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24个
重庆市
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四川省
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江西省
2个
广东省
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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相关人物
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所获资助
研究领域
姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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相关人物
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所获资助
研究领域
张丽萍
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
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相关人物
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所获资助
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蒋德平
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
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相关人物
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所获资助
研究领域
刘成
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王金钊
供职机构:重庆科技学院
研究主题:双丝 合金粉末 合金 下料 点焊
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供职机构
所获资助
研究领域
夏文堂
供职机构:重庆科技学院
研究主题:铜粉 电解槽 电流效率 槽电压 纳米铜粉
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
唐丽
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
尹建国
供职机构:重庆科技学院
研究主题:铜粉 阳极 电解槽 母线 预焙阳极铝电解槽
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相关人物
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所获资助
研究领域
柴森森
供职机构:重庆科技学院
研究主题:镁合金 镁合金板材 镁合金材料 弱化 高性能
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