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刘永生
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供职机构:
西安电子科技大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
毕明路
西安电子科技大学
姜建国
西安电子科技大学
沈振芳
西安电子科技大学
陈晓泽
西安电子科技大学
黄战武
西安电子科技大学
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姜建国
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:电磁 虚拟现实 全局优化 CAD 印制电路板
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来新泉
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:CMOS 误差放大器 电路设计 电压 DC-DC转换器
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毕明路
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:天线 表面贴装 功率密度 激光打孔 激光
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黄战武
供职机构:西安电子科技大学电子工程学院电路CAD研究所
研究主题:印制电路板 异构 审查方法 设计环境 制造执行系统
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沈振芳
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:产前准备 表面贴装 自动数据 电子设计自动化 电装
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李锦
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:成品率 产前准备 表面贴装 版图 加权处理
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陈晓泽
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:产前准备 表面贴装 自动数据 电子设计自动化 电装
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