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方芳

作品数：103 被引量：202H指数：7
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陈田
供职机构：合肥工业大学
研究主题：硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
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王伟
供职机构：合肥工业大学
研究主题：夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任福继
供职机构：合肥工业大学
研究主题：情感 人脸表情识别 人脸表情 情感识别 表情识别
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吴玺
供职机构：合肥工业大学
研究主题：绑定 冗余 硅 扫描链 模糊推理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构：合肥工业大学
研究主题：扫描链 测试数据压缩 线性反馈移位寄存器 数据压缩方法 测试数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周梦玲
供职机构：合肥工业大学
研究主题：TSV 传送数据 封闭环 发端 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖卫华
供职机构：中国科学技术大学
研究主题：GRIM-19 蛋白 编码基因 融合蛋白 STAT3
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李润丰
供职机构：合肥工业大学
研究主题：TSV 通孔 异构 片上网络 路由器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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