2025年1月17日
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周永馨
作品数:
10
被引量:20
H指数:3
供职机构:
北京工业大学
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发文基金:
国家教育部博士点基金
北京市属高等学校人才强教计划资助项目
国家科技支撑计划
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
电气工程
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合作作者
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院
夏志东
北京工业大学材料科学与工程学院
徐冬霞
北京工业大学材料科学与工程学院
史耀武
北京工业大学材料科学与工程学院
李国伟
北京工业大学材料科学与工程学院
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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徐冬霞
供职机构:河南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅焊料 钎料 助焊剂 无铅钎料 免清洗助焊剂
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郭福
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
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李国伟
供职机构:内蒙古工业大学
研究主题:助焊剂 7075铝合金 变极性等离子弧 免清洗助焊剂 无铅焊料
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张冰冰
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅焊料 免清洗助焊剂 无卤素 助焊剂 铜镜
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徐广臣
供职机构:北京工业大学
研究主题:电迁移 焊点 无铅钎料 焦耳热 共晶
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祝蕾
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:无卤素 免清洗助焊剂 无铅焊料 清洗工艺 电气绝缘
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所获资助
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尹兰礼
供职机构:北京工业大学
研究主题:助焊剂 金属间化合物 触变剂 活性稀释剂 无铅焊接
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