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周朝峰

作品数：14 被引量：6H指数：2
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慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王治文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF NI-P 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵耀军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 塑封 AU TF NI-P
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王兴刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 AU NI-P
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王国励
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 充电 尺寸设计
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