刘芳
- 作品数：10 被引量：45H指数：5
- 供职机构：上海交通大学机械与动力工程学院机械系统与振动国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国博士后科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 基于比例风险模型的板级无铅焊点跌落寿命分析被引量：9
- 2011年
- 进行了三组跌落高度下的焊点疲劳寿命试验,采用比例风险模型(PHM)分析跌落高度对焊点寿命分布的影响。PHM模型估计得到的焊点寿命期望(MTTF)及寿命失效概率密度与实验数据都能够较好的吻合,验证了模型的有效性。且由焊点跌落MTTF值随高度变化曲线可看出,当跌落高度略大于0.6 m时焊点MTTF值都小于10次,表明无铅焊点对冲击载荷非常敏感。最后用估计得到的寿命期望结合Miner准则得到板极无铅焊点跌落寿命损伤累积模型。
- 王文孟光刘芳尤明懿
- 电路板组件板级跌落冲击动力学分析被引量：7
- 2007年
- 从黏弹性角度研究电路板组件跌落冲击作用下的动力学特性。电路板基板材料主要以高分子树脂为主,是典型的黏弹性材料。为了简化分析,假设电路板四边简支。从黏弹性角度,基于板模型计算电路板在跌落冲击作用下的动力学响应。结果表明,电路板的黏性系数和尺寸对板的动力学特性有显著影响。这不仅有助于认清电路板跌落冲击作用下的真实动力学特性,完善其理论研究;还为电路板可靠性设计和可靠度评估提供理论依据。
- 刘芳赵玫孟光
- 关键词：电路板动力学分析黏弹性
- 板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究被引量：7
- 2007年
- 文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.
- 刘芳孟光赵玫赵峻峰
- 关键词：无铅焊点有限元金属间化合物
- 板级球栅阵列无铅焊点随机振动寿命分析被引量：2
- 2011年
- 进行了4组加速度的功率谱密度(PSD)条件下的焊点疲劳寿命试验,采用比例风险模型(PHM)分析加速度的PSD对焊点寿命的影响,并采用估计所得寿命期望(MTTF),结合Miner准则得到板极无铅焊点随机振动寿命损伤累积模型.结果表明:焊点疲劳寿命试验的结果与PHM估计所得焊点寿命的MTTF及其失效概率密度(PDF)吻合较好;当输入加速度的PSD幅值大于60 m2/s3时,焊点的MTTF值小于1 800 s,表明无铅焊点对随机振动载荷非常敏感.
- 王文刘芳尤明懿孟光
- 关键词：功率谱密度
- 跌落碰撞下SMT焊点可靠性研究进展被引量：4
- 2007年
- 针对在跌落碰撞条件下便携式电子产品中SMT连接焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究成果进行了综述。介绍了跌落碰撞环境下SMT焊点在跌落试验、数值模拟、寿命预测模型以及无铅焊点的可靠性研究的现状和进展,并对跌落碰撞下SMT焊点的可靠性研究进行了展望。
- 刘芳孟光赵玫
- 关键词：SMT焊点可靠性数值模拟无铅
- 跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析被引量：2
- 2009年
- 为探究板级跌落碰撞下球栅阵列(BGA)无铅焊点的失效机制,分别进行了3种不同高度下BGA无铅焊点跌落试验和染色试验,分析无铅焊点在跌落碰撞下的失效机制,并与前人结果加以对比.结果表明,在跌落碰撞下,无铅焊点的失效机制为靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面脆性断裂,BGA无铅焊点失效的根本原因是机械冲击和电路板(PCB)的往复弯曲.
- 刘芳孟光赵玫
- 关键词：无铅焊点球栅阵列金属间化合物
- 无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究被引量：2
- 2007年
- 针对JEDEC标准板的局限性，设计了一种圆形PCB，建立了无铅焊点三维有限元模型，运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真，找到了封装中焊点的薄弱环节，得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系，验证了PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。
- 周新刘芳周海亭赵玫赵峻峰
- 关键词：无铅焊点动态特性冲击载荷三维有限元模型有限元分析软件ABAQUS
- 板级跌落碰撞下无铅焊点的有限元分析被引量：5
- 2008年
- 为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效,采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布。首先建立圆形电路板(PCB)组件的有限元模型,接着用模态试验和有限元模拟相结合的方法确定有限元模型的边界条件和PCB的阻尼参数,然后运用ABAQUS有限元软件模拟PCB组件从三种高度下跌落碰撞过程中BGA封装中无铅焊点的拉应力分布。结果表明:封装最外圈四个拐角焊点的拉应力最大,最大拉应力出现在焊点靠近封装的一侧。由此预测最外圈拐角的焊点最易失效,焊点失效的位置在靠近封装一侧。
- 刘芳孟光赵玫赵峻峰
- 关键词：无铅焊点有限元分析
- 跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析被引量：4
- 2012年
- 基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列(ball grid array,BGA)无铅焊点的跌落碰撞寿命分析。首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下不同脉冲幅值与脉冲时间的BGA封装无铅焊点寿命预测模型,并通过其寿命预测模型定量评估BGA无铅焊点的跌落碰撞寿命;接着用Power原理建立一个将焊点最大拉应力与焊点失效时跌落次数联系起来的焊点寿命预测模型。无铅焊点寿命预测模型的研究对封装的设计及其可靠性提高具有一定的指导意义。
- 刘芳刘芳
- 关键词：无铅焊点
- 无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究被引量：5
- 2007年
- 针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。
- 周新刘芳周海亭赵玫赵峻峰
- 关键词：振动与波无铅焊点可靠性
