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领域

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主题

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  • 1篇加速度
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机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇肖克齐
  • 1篇秦灏卿
  • 1篇孙帆
  • 1篇李东来
  • 1篇江波
  • 1篇徐计元

传媒

  • 1篇电子机械工程
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 3篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种自带密封圈保护的自封快速接头
本实用新型涉及一种自带密封圈保护的自封快速接头,包括定壳I、弹簧I、动壳I、定壳II、弹簧IV、动壳II、保护套I、弹簧II,本实用新型根据密封圈动壳上的安装位置,对动壳外或内增加保护套,且位置形成受动壳和定壳的限制,保...
肖克齐
文献传递
一种用于加速度环境下的热管冷板
本实用新型公开了一种用于加速度环境下的热管冷板,包括工质、两个热管管壳和堵头,热管管壳一端敞口,另一端有工质充入口,两个热管管壳的敞口相向,通过堵头连接形成两段独立热管,工质分别从工质充入口充入两段独立热管,密封两段独立...
肖克齐
文献传递
电子模块增强传热装置
本实用新型公开了一种电子模块增强传热装置,由间隙材料、弹性装置组成,模块安装在机箱内的第一模块安装槽和第二模块安装槽上,模块通过锁紧机构的张紧力安装在第一模块安装槽上;间隙材料设置在在模块与第二模块安装槽之间;在模块中设...
秦灏卿肖克齐
文献传递
一种新型的自封快速接头
本实用新型涉及一种新型的自封快速接头,包括定壳I、弹簧I、动壳I、定壳II、弹簧IV、动壳II、保护套II、弹簧III,本实用新型根据密封圈动壳上的安装位置,对动壳外或内增加保护套,且位置形成受动壳和定壳的限制,保护套与...
肖克齐
文献传递
ANSYS集成于Pro/E环境下机载机箱随机振动分析研究
本文从工程实际应用需求出发,介绍ANSYS集成于Pro/E的方式,研究Pro/E模型简化成ANSYS模型的方法和简化准则,归纳该方式下机载机箱随机振动分析的步骤;运用该方法对某机载机箱实例进行分析,并通过实验进行了对比。
肖克齐
关键词:PRO/EANSYSPSD
文献传递
某新型ATCA插箱热学仿真分析及优化设计被引量:1
2015年
采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高,由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱(单板功率高达300 W)为例,利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响,在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响,并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。
徐计元江波孙帆肖克齐李东来
关键词:ATCAFLOTHERM
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