孙明
- 作品数：6 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种电子器件结温的测量方法和装置
- 一种电子器件结温的测量方法和装置，属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热，同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各...
- 吕贤亮黄东巍麻力孙明任翔
- 文献传递
- 氮化镓高速电子迁移率晶体管双界面热阻测试被引量：4
- 2017年
- 热阻的准确对GaN HEMT器件寿命评价的有效性有非常大的影响。红外热像法热阻测试只能在器件未封帽时进行,不适用于封装完整的器件。利用正偏栅极电压和瞬态热阻抗分离点相结合的瞬态双界面测试法,对一款进口GaN HEMT器件开展了电学法热阻测试研究。将测试结果与红外热像法热阻测试结果进行了对比,并分析了在不同控温冷板温度和功率条件下器件热阻的变化。结果表明,双界面热阻测试能够在封装完整的情况下实现对GaN HEMT器件热阻的准确测试,在不同条件下热阻测试结果呈现一定的变化规律。
- 孙明任翔
- 关键词：HEMT热阻
- 一种电子器件结温的测量方法和装置
- 一种电子器件结温的测量方法和装置，属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热，同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各...
- 吕贤亮黄东巍麻力孙明任翔
- 一种电子器件结温的测量装置
- 一种用于测量电子器件结温的装置，属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热，同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各温...
- 吕贤亮麻力孙明任翔
- 文献传递
- 晶体管阵列老炼时结温测量方法研究被引量：2
- 2017年
- 对PNP晶体管阵列采用矩阵热阻法和温度敏感参数法(TSP)两种结温测量的方法进行对比分析研究,并采用红外热像进行试验验证。结果表明,采用矩阵热阻法可以综合考虑各芯片之间的耦合作用,但由于矩阵热阻法试验程序较为复杂,且需要多次换算,从而较容易引入误差。而温度敏感参数法操作简单,测量准确,可以实现实时监测阵列管工作状态下的结温。
- 吕贤亮麻力任翔孙明
- 关键词：晶体管阵列老炼结温红外热像
