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胡坤

作品数：9 被引量：1H指数：1
供职机构：武汉工程大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 6篇母材
  • 5篇纳米
  • 5篇焊膏
  • 3篇调制
  • 3篇纳米银
  • 3篇纳米银颗粒
  • 3篇混合调制
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇粘稠
  • 2篇迁移
  • 2篇迁移性
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇微电子封装技...
  • 2篇聚变
  • 2篇孔隙率
  • 2篇混合粉
  • 2篇混合粉末
  • 2篇核聚变

机构

  • 9篇武汉工程大学

作者

  • 9篇胡坤
  • 8篇毛样武
  • 4篇王珂
  • 3篇王升高
  • 2篇王戈明
  • 2篇汪盛

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 3篇2017
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种复合纳米银焊料及由其制备而成的连接件
本发明公开了一种用于低温(260～350℃)连接铜的复合纳米银焊料，其特征在于，其由两种不同尺寸的纳米银颗粒混合而成；所述两种不同尺寸的纳米银颗粒的粒径分别为30～50nm和100～150nm。所述复合纳米银焊料具有烧结...
毛样武闵梅胡坤段煜王升高
文献传递
纳米Ag/Cu复合焊膏的低温烧结连接研究
纳米Ag/Cu粉体的制备及其低温烧结连接的研究对纳米Ag/Cu焊膏技术的发展及电子封装领域的无铅化均具有重要的意义。本研究采用液相化学还原法分别制备了纳米Ag线、纳米Ag粉体以及纳米Cu粉体，以此为基础制得纳米Ag/Cu...
胡坤
关键词：微观结构
一种钨/铜或钨/钢接头及其制备方法
本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头，其特征在于，所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和Ag...
毛样武彭少学彭良荥闵梅胡坤
文献传递
一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法与应用
本发明公开了一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag‑Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，...
毛样武段煜王珂闵梅胡坤王升高
文献传递
一种TiH<Sub>2</Sub>-Ni-Cu+TiC复合焊料及其制备方法和应用
本发明涉及一种TiH<Sub>2</Sub>‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料及其制备方法和应用。所述新型复合焊料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：13％～17％，TiH<Sub>2</Sub>粉：58％～62％，Ni...
毛样武胡坤汪盛闵梅彭少学
文献传递
一种复合纳米银焊膏及其应用
本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、...
毛样武王珂胡坤段煜王戈明
文献传递
一种TiH&lt;sub&gt;2&lt;/sub&gt;‑Ni‑Cu+TiC复合焊料及其制备方法和应用
本发明涉及一种TiH<Sub>2</Sub>‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料及其制备方法和应用。所述新型复合焊料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：13％～17％，TiH<Sub>2</Sub>粉：58％～62％，Ni...
毛样武胡坤汪盛闵梅彭少学
一种复合纳米银焊膏及其应用
本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、...
毛样武王珂胡坤段煜王戈明
一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法与应用
本发明公开了一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag‑Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，...
毛样武段煜王珂闵梅胡坤王升高
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