公共文化服务平台

共 3 条记录，以下是 1-3

全选清除导出

排序方式：

低损耗ZrTi_2O_6填充PTFE复合基板性能被引量：7: 2013年; 采用热压成型工艺，制备了一种低损耗ZrTi2O6陶瓷填充聚四氟乙烯（PTFE）的新型微波复合基板材料。采用介质谐振器法研究了ZrTi2O6/PTFE复合材料的微波介电性能（8~12 GHz）。结果表明，ZrTi2O6/PTFE复合材料的相对介电常数（ε r）和介电损耗（tanδ）随着ZrTi2O6陶瓷体积分数（0~46%）的增加而增大，介电常数实验值与Lichtenecker模型预测值最吻合。ZrTi2O6/PTFE复合材料的热膨胀系数和介电常数温度系数随着ZrTi2O6陶瓷体积分数的增加而减小。46%的ZrTi2O6为较优填料比例，ZrTi2O6/PTFE的相对介电常数为7.42，介电损耗为0.0022（10 GHz）。; 吴开拓袁颖张树人闫翔宇崔毓仁; 关键词：复合材料聚四氟乙烯介电特性基板

SiO_2-TiO_2/聚四氟乙烯复合材料的制备及热膨胀性能被引量：27: 2013年; 为了使微波基板材料与Cu金属衬底的热膨胀性能匹配，对陶瓷/聚四氟乙烯（PTFE）微波复合基板材料的热膨胀性能进行了研究。采用湿法工艺制备了以SiO2和TiO2为填料的SiO2-TiO2/PTFE复合材料，研究了复合材料密度、填料粒度和填料体积分数对SiO2-TiO2/PTFE复合材料热膨胀性能的影响。结果表明，当SiO2的体积分数由0增至40%（TiO2 ：34%~26%）时，SiO2-TiO2/PTFE复合材料的线膨胀系数（CTE）由50.13×10-6 K-1减小至10.03×10-6K-1。陶瓷粉体粒径和复合材料密度减小会导致CTE减小。通过ROM、Turner和Kerner模型计算CTE发现，ROM和Kerner模型与实验数据较相符，而实验值与Turner模型预测值之间的差异随PTFE含量的升高而逐渐增大。; 闫翔宇袁颖张树人吴开拓崔毓仁; 关键词：复合材料聚四氟乙烯 TIO2 SIO2 线膨胀系数

烧结工艺对SiO_2-TiO_2/PTFE复合材料性能的影响被引量：3: 2014年; 采用湿法工艺,并通过马弗炉烧结与热压烧结,制备了SiO2与TiO2共同填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料。系统研究了两种填料不同掺杂比及不同烧结工艺对复合材料密度、显微结构、介电性能和热膨胀性能的影响。结果表明,与马弗炉烧结相比,热压烧结工艺制备的复合材料具有更稳定的密度和较小的吸水率,但介电损耗较高;ROM和Kerner模型能较好地对线膨胀系数进行预测,其理论值与实验值的变化规律一致。对于用2种烧结方法制备的复合材料,通过Lichtenecker对数法则计算所得介电常数与实验值均较吻合。; 闫翔宇袁颖吴开拓崔毓仁; 关键词：复合材料 TIO2 SIO2 热压烧结

全选清除导出

共1页<1>

闫翔宇